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在航空航天、3C電子、新能源汽車等領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的絕緣性、高導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性能，成為關(guān)鍵零部件不可或缺的材料。然而，其高硬度、脆性大的物理特性，也讓精密研磨成為制造過程中極具挑戰(zhàn)的環(huán)節(jié)——尤其是當(dāng)厚度薄至0.3mm，卻要求整體平面度與厚度公差穩(wěn)定控制在2微米以內(nèi)時(shí)，對研磨設(shè)備與技術(shù)提出了近乎苛刻的要求。客戶痛點(diǎn)：...
